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崔成强

所属学院

机电工程学院

导师类别

博士生导师

职 务

教授

科研方向

微电子封装技术与材料

个人主页

联系方式

13822120193

硕士和博士招生学院

机电工程学院

个人简述

目前主要在半导体及集成电路领域从事微电子封装材料与工艺研究,崔博士在芯片、MEMS传感器、光纤通讯封装材料以及晶圆级封装工艺等方面有着丰富的研究及产业化经验,是最早提出并完全掌握了生产高密度封装基板的新型关键技术——改进型半加成技术及超微全铜盲孔填充技术,并已经在香港金柏科技有限公司和安捷利电子科技(苏州)有限公司成功实施产品的制作及产业化。广东工业大学“百人计划”特聘教授、博士生导师,省部共建“电子精密制造技术和装备”国家重点实验室副主任,华进半导体封装技术研究有限公司高级顾问,Semi China柔性电子学会理事,21届国际中国芯片封装会议学术委员会(ICEPT)主席。广州科技创新“百人计划”引进人才,佛山南海创业领军人才,江苏省“双创人才”,苏州市姑苏领军人才;曾获新加坡李光耀顶尖研究奖,海外研究奖学金、中英友好研究奖学金;曾任安捷利实业和香港金柏科技首席技术官;香港科技大学霍英东研究院兼职教授;常州半导体照明国家重点实验室客座研究员,香港应用科学院顾问;曾主持国家02专项、863计划等多项科技攻关与技术创新项目。有着超过20年的微电子封装材料及工艺领域研究工作经历。截至2019年,已累计获得国内外授权专利50余项,在国内国际著名杂志期刊上发表论文120余篇,合著两部专著“高分子表面的重构(surface grafting)”和“先进芯片封装可靠性”。

教育背景

1979-09~1983-07天津大学电化学工程本科

1983-09~1985-12天津大学电化学硕士研究生

1986-01~1988-12厦门大学电化学博士研究生

1989-01~1991-03英国埃塞克斯大学博士研究生

工作经历

1. 2016.09-至今,广东工业大学,机电工程学院,教授/博士生导师

2. 2012.05-2016.08,安捷利实业有限公司,首席技术官(CTO)

3. 2006.05-2012.05,香港金柏科技有限公司,首席技术官(CTO)

4. 1995.05-2006.05,新加坡微电子研究所,研究员

5. 1991.11-1995.05,新加坡国立大学,李光耀研究员

6. 1990.07-1991.10,英国埃塞克斯大学,博士后

学术兼职

安捷利实业有限公司技术专家、SEMI中国柔性电子技术委员会委员、深圳第三代半导体研究院双聘教授、21届国际中国芯片封装会议学术委员会(ICEPT)主席以及担任华进半导体封装先导技术研发中心有限公司高级顾问、广东东硕科技有限公司顾问。

主要荣誉

广东省科技进步一等奖2018年

江苏省科技进步二等奖2017年

中国专利优秀奖2017年

李光耀顶尖研究奖1993年

国家高层次人才,2013年2月

江苏省“双创人才”,2015年10月

苏州市“姑苏领军人才”,2014年12月

广州市“创新创业领军人才”,2013年6月

主要科教成果

从2016年开始在广东工业大学机电工程学院担任全职教授、博士生导师,目前正在培养的博士生两名,硕士生16名,指导学生进行广东省国际合作项目、国家自然科学基金项目的相关科学研究,同时指导学生撰写论文10余篇,发表发明专利30余项。

在广工大进行科学研究的同时也给博士生、硕士生和本科生开设《先进微电子封装技术》、《表面贴装技术》的课程,每年完成将近100个课时的教育教学任务,同时承担学院每年分配的指导2-4名本科生完成微电子封装的相关毕业设计论文撰写。

科研项目

2019-2022国家自然科学基金面上项目,面向封装互连的可控铜-银双金属核壳纳米结构及低温无压烧结机理

2019-2022国家重点研发计划(战略性国际科技创新合作重点专项),用于先进封装互连的纳米铜材料和工艺研究及应用

2017-2018广东省科学技术厅,突破半导体互连技术的瓶颈--纳米铜粉的制备和应用

2014-2016国家科技重大专项(02),卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化

2015-2017国家863计划项目,基于高性能基板的第三代半导体封装技术研究

2015-2018广东省重大专项,高密度超薄柔性封装基板研发与产业化

2015-2018江苏省科技厅重大科技成果转化专项,卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化

我的团队

崔博士工作团队拥有1名教授,3名副教授,2名博士,16名硕士,研究方向涉及电子封装材料、化学工程与工艺、机械电子工程等方面